Lam Research levererar exklusivt TSV -utrustning för HBM till originaltillverkare som Samsung
Semiconductor Equipment Leverantör LAM Research levererar uteslutande TSV (genom kisel via) etsningsutrustningssynsion och inbäddningsutrustning Saber 3D till Samsung Electronics och SK Hynix, både för HBM -produktion.Med utvidgningen av HBM -ingång/utgång (I/O) förväntas det att marknadens efterfrågan på dessa två enheter ytterligare kommer att öka i framtiden.
Enligt Lam Research levererar företaget uteslutande TSV Etching och Inlay -utrustning till Samsung Electronics och SK Hynix.Båda typerna av enheter används för att fylla kopparplätering av mikrohål av HBM.Enkelt uttryckt är det det förbehåll som används för HBM -signalöverföring.
Samsung Electronics och SK Hynix använder synsion som utrustning för TSV -etsning.Syntheon är en representativ djup kisel etsningsanordning som djupt kan etsa in i det inre av skivan för att bilda höga bildförhållanden som TSV och spår.Lam Research Saber 3D används för att bilda TSV -ledningar, vilket är en metod för att skapa ledningar genom att fylla etsade skivhål med koppar.Därefter produceras HBM genom kemisk mekanisk polering (CMP), skiva ryggslipning, skärning och chipstapling.
På frågan om vilken typ av utrustning vi ska tillhandahålla till backend -processfältet uppgav en högre tjänsteman vid Lam Research att vi är specialiserade på att leverera Synsion och Saber 3D -utrustning (för HBM -utrustning) till Samsung Electronics och SK Hynix.Och det anges att konkurrenter som tillämpade material förbereder sig för att komma in på marknaden, men hittills är LAM -forskning den enda leverantören.
Enligt HBM -färdplanen för Samsung Electronics och SK Hynix planerade HBM4 att släppas 2026 att utöka I/O till 2048. Detta antal är dubbelt så mycket som HBM3, så det förväntas att marknadens efterfrågan för dessa tvåEnheter kommer ytterligare att öka i framtiden.
Lam Research öppnade nyligen ett kontor i Cheonan, Sydkorea.En ledande befattningshavare från Lam Research uppgav att som svar på svaret från vårt kundföretags HBM -utrustning har vi nyligen öppnat ett kontor i Tian'an City.Utrustningen produceras emellertid vid utländska produktionsbaser.
Samsung Electronics och SK Hynix använder synsion som utrustning för TSV -etsning.Syntheon är en representativ djup kisel etsningsanordning som djupt kan etsa in i det inre av skivan för att bilda höga bildförhållanden som TSV och spår.Lam Research Saber 3D används för att bilda TSV -ledningar, vilket är en metod för att skapa ledningar genom att fylla etsade skivhål med koppar.Därefter produceras HBM genom kemisk mekanisk polering (CMP), skiva ryggslipning, skärning och chipstapling.
På frågan om vilken typ av utrustning vi ska tillhandahålla till backend -processfältet uppgav en högre tjänsteman vid Lam Research att vi är specialiserade på att leverera Synsion och Saber 3D -utrustning (för HBM -utrustning) till Samsung Electronics och SK Hynix.Och det anges att konkurrenter som tillämpade material förbereder sig för att komma in på marknaden, men hittills är LAM -forskning den enda leverantören.
Enligt HBM -färdplanen för Samsung Electronics och SK Hynix planerade HBM4 att släppas 2026 att utöka I/O till 2048. Detta antal är dubbelt så mycket som HBM3, så det förväntas att marknadens efterfrågan för dessa tvåEnheter kommer ytterligare att öka i framtiden.
Lam Research öppnade nyligen ett kontor i Cheonan, Sydkorea.En ledande befattningshavare från Lam Research uppgav att som svar på svaret från vårt kundföretags HBM -utrustning har vi nyligen öppnat ett kontor i Tian'an City.Utrustningen produceras emellertid vid utländska produktionsbaser.