Samsung levererar HBM4-minne till AMD:s nästa generations AI-acceleratorer och utforskar Wafer Foundry Business
I går eftermiddag tillkännagav Samsung Electronics och AMD undertecknandet av ett samförståndsavtal för att utöka sitt strategiska samarbete inom leverans av minne för AI-infrastruktur.
De två företagen uppgav att samarbetet kommer att fokusera på att tillhandahålla HBM4-minne med hög bandbredd för AMD:s nästa generations Instinct MI455X AI-acceleratorer, samtidigt som de erbjuder optimerade DDR5-minneslösningar för AMD:s sjätte generationens EPYC-processorer.
De två parterna kommer också att undersöka möjligheten till gjuterisamarbete, där Samsung förväntas tillhandahålla gjuteritillverkningstjänster för AMD:s nästa generations chips i framtiden.
Enligt avtalet kommer Samsung att bli en viktig HBM4-leverantör för AMD:s nästa generations AI GPU.Tidigare var Samsung redan en av AMD:s primära HBM-leverantörer, som tillhandahåller HBM3E-minne för MI350X- och MI355X-acceleratorerna.
Enligt Reuters sammanföll tillkännagivandet av detta partnerskap med NVIDIAs GTC-utvecklarkonferens.På måndag lokal tid tillkännagav NVIDIAs vd Jensen Huang ett gjuteripartnerskap med Samsung och uttryckte sitt godkännande av dess HBM4-chips.
Detta samarbete speglar också de globala chiptillverkarnas konkurrens om långsiktiga leveransrelationer för avancerat minne.När efterfrågan på AI växer snabbt och HBM-chiptillgångarna skärps, hårdnar konkurrensen inom industrin.
Förra månaden nådde AMD en överenskommelse med Meta om leverans av AI-chip till ett värde av upp till 60 miljarder USD under de kommande fem åren (Notera: cirka 413,611 miljarder yuan vid nuvarande växelkurser), där Meta kan köpa upp till cirka 10 % av produktionen.
Som världens största tillverkare av minneschip försöker Samsung minska klyftan med sina konkurrenter inom HBM-sektorn.Enligt Counterpoint-data har Samsung för närvarande en marknadsandel på cirka 22 %, medan industriledaren SK Hynix har 57 %.